蓝箭电子拥有大量先进的生产线，产品系列有各种封装的双极型晶体管、场效应晶体管(MOSFET)、各种开关、稳压、肖特基(SBD)、快恢复(FRD)等二极管、晶闸管(可控硅)、集成电路（IC)等，产品广泛应用于家用电器、电源、IT数码、通信、新能源、汽车电子、仪器仪表、显示屏、灯饰照明、背光源等领域。

封装类型

产品工艺流程

全流程封测工序生产，拥有国际一流的生产设备，总数达1800台套。

• 磨、划设备:DISCO、Neon Tech、Heyan Tech

• 粘片设备:ASM、TOSOK、HOSON.ACCURACY

• 压焊设备:ASM、K&S、OE

• 塑封设备:TOWA、ASM、KK、Rishen

• 去氧化光亮设备:SINYANG、SOTEC

• 成型分离设备:CORBEST、MSL、SM、PuBei

• 测试设备:STATEC、ChangChuan tech,HongBang tech、 PowerTECH.ACCOTEST

• 分选、打印、编带设备:UENO SEIKI.AsM、s-king、 Haye tech、 GDH tech

• 激光打印、编带设备:PowerTECH、TSM、KEC

研发实验室

完善的产品特性参数测试配置，具备产品应用与相关的方案设计能力，致力于产品验证和选代升级为客户提供更高品质和可靠性的半导体解决方案。

可靠性实验室

严格的可靠性实验标准，包括汽车级产品可靠性要求，确保产品质量及可靠性。

FA分析能力

FA分析实验室，具备整机方案板级的设计验证、全电性参数分析、无损分析、有损分析等方面的能力，可快速响应客户的失效分析诉求。